產(chǎn)品特點:
◆高分辨率
針對大靶面?67mm芯片尺寸,像元尺寸3.76μm設(shè)計,分辨率高達1.51億像素
◆浮動對焦設(shè)計
采用浮動對焦設(shè)計,有效保證寬工作距離范圍下的仍具有良好的光學性能
◆低畸變
工作距離范圍,全視場 光學畸變 <0.7%
◆寬光譜鍍膜
鍍膜波段400-1000nm,兼容可見光和近紅外波段。
型號說明:
FPC定位切割 | PCB電路板缺陷檢測 | 鋰電極片尺寸及缺陷檢測 | 顯示面板缺陷檢測 |
實拍解析度對比: | |
1.51億鏡頭拍圖 |
普通鏡頭拍圖 |