產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆高分辨率
針對(duì)大靶面?67mm芯片尺寸，像元尺寸3.76μm設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)1.51億像素
◆浮動(dòng)對(duì)焦設(shè)計(jì)
采用浮動(dòng)對(duì)焦設(shè)計(jì)，有效保證寬工作距離范圍下的仍具有良好的光學(xué)性能
◆低畸變
工作距離范圍，全視場(chǎng) 光學(xué)畸變 <0.7%
◆寬光譜鍍膜
鍍膜波段400-1000nm，兼容可見光和近紅外波段。
型號(hào)說明：
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| FPC定位切割 | PCB電路板缺陷檢測(cè) | 鋰電極片尺寸及缺陷檢測(cè) | 顯示面板缺陷檢測(cè) |
| 實(shí)拍解析度對(duì)比： | |
1.51億鏡頭拍圖 |
普通鏡頭拍圖 |
