產(chǎn)品特點(diǎn)： 
◆高分辨率

針對(duì)大靶面?67mm芯片尺寸，像元尺寸3.76μm設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)1.51億像素
◆浮動(dòng)對(duì)焦設(shè)計(jì)

采用浮動(dòng)對(duì)焦設(shè)計(jì)，有效保證寬工作距離范圍下的仍具有良好的光學(xué)性能
◆低畸變

工作距離范圍，全視場(chǎng) 光學(xué)畸變 <0.7%
◆寬光譜鍍膜

鍍膜波段400-1000nm，兼容可見光和近紅外波段。

型號(hào)說明： 

FPC定位切割	PCB電路板缺陷檢測(cè)	鋰電極片尺寸及缺陷檢測(cè)	顯示面板缺陷檢測(cè)

實(shí)拍解析度對(duì)比：
1.51億鏡頭拍圖	普通鏡頭拍圖